[实用新型]一种芯片固定结构无效

专利信息
申请号: 200920193886.0 申请日: 2009-08-28
公开(公告)号: CN201494096U 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 何永刚;李贵清;李世强 申请(专利权)人: 珠海天威飞马打印耗材有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 刘曾剑
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片固定结构,包括框架和形成在该框架上的芯片安装部,所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽,该卡槽的上部外侧设有一与所述芯片的正面接触的前限位部,卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部,卡槽的下部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。上述芯片固定结构不但结构简单,而且芯片可以可靠、方便地进行安装或者拆卸,芯片安装无须进行焊接定位,相对于现有芯片装配方式,无需专用工装,生产操作简单易行,容易实现芯片的重复利用,提高芯片的利用效率,节约成本。
搜索关键词: 一种 芯片 固定 结构
【主权项】:
一种芯片固定结构,包括框架和形成在该框架上的芯片安装部,所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽;其特征在于:所述卡槽的上部外侧设有一与所述芯片的正面接触的前限位部,卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部,卡槽的下部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。
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