[实用新型]一种大功率LED石墨封装基板有效
| 申请号： | 200920204795.2 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN201570512U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518043 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED石墨封装基板，该基板为石墨基板(7)，所述石墨基板(7)包括石墨基板上部(71)和石墨基板下部(72)，所述石墨基板上部(71)包括横截面大小相等的第一石墨层(703)、第一导热绝缘层(702)和线路层(701)；所述石墨基板下部(72)包括横截面大小相等的衬底(708)、第三导热绝缘层(707)、第二石墨层(706)、第二导热绝缘层(705)和焊接层(704)；所述衬底(708)、第三导热绝缘层(707)、第二石墨层(706)、第二导热绝缘层(705)、焊接层(704)、第一石墨层(703)、第一导热绝缘层(702)和线路层(701)，从下往上依次压合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 石墨 封装 | ||
【主权项】：
一种大功率LED石墨封装基板，其特征在于，该基板为石墨基板(7)，所述石墨基板(7)包括石墨基板上部(71)和石墨基板下部(72)，所述石墨基板上部(71)包括横截面大小相等的第一石墨层(703)、第一导热绝缘层(702)和线路层(701)；所述石墨基板下部(72)包括横截面大小相等的衬底(708)、第三导热绝缘层(707)、第二石墨层(706)、第二导热绝缘层(705)和焊接层(704)；所述衬底(708)、第三导热绝缘层(707)、第二石墨层(706)、第二导热绝缘层(705)、焊接层(704)、第一石墨层(703)、第一导热绝缘层(702)和线路层(701)，从下往上依次压合在一起。
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