[实用新型]手动测试基座有效
| 申请号： | 200920207711.0 | 申请日： | 2009-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN201532942U | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 冯军宏;刘云海 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种手动测试基座，包括：上部分和下部分，所述上部分包括下压块、上压块、操作盖，以及连接所述下压块和所述操作盖的固定螺栓，所述操作盖的螺杆穿过所述上压块，所述下部分包括底座，所述底座上具有管脚接触针，其特征在于，所述上部分和所述下部分通过定位卡销连接。所述手动测试基座可拆卸且耐用，能测量不同厚度和不同大小的芯片。解决了现有技术中，同一测试基座只能测试同一厚度的芯片，且测试基座容易损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 手动 测试 基座 | ||
【主权项】：
一种手动测试基座，包括：上部分和下部分，所述上部分包括下压块、上压块、操作盖，以及连接所述下压块和所述操作盖的固定螺栓，所述操作盖的螺杆穿过所述上压块，所述下部分包括底座，所述底座上具有管脚接触针，其特征在于，所述上部分和所述下部分通过定位卡销连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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