[实用新型]电路板接地结构无效
| 申请号： | 200920219045.2 | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201563289U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李忠荣;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H01R4/64 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板接地结构，包括电路板、接地机壳以及金属螺钉，其中，该电路板的表面设有导电层、防焊层与至少一通孔，该防焊层形成于外露于外界环境的导电层上的部分区域上，藉以在省去涂布锡膏的工序为前提下，有效减少布设于各该通孔周边所外露的导电层受到环境的影响而氧化，进而节约制造成本及提升产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 接地 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板接地结构，其特征在于，包括：电路板本体，具有相对的第一表面及第二表面，分别由内而外依序设有导电层与防焊层，该第一表面具有一第一区域，该第二表面具有一第二区域；且该电路板本体更具有一非导电通孔与多个导电通孔，贯穿该第一及该第二表面，且设于该第一及该第二区域中，所述导电通孔与该导电层电性连接，并环设于该非导电通孔周围；其中，在该第一区域内的导电层完整外露于该防焊层，在该第二区域内的导电层局部外露于该防焊层；接地机壳，在对应该非导电通孔的位置具有承载该电路板本体的支撑柱，该支撑柱设有螺孔，且支撑柱的上表面接触该第二区域；以及金属螺钉，具有螺柱与螺帽，该螺柱贯穿该非导电通孔并与该螺孔结合，该螺帽的下表面接触该第一区域。
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