[实用新型]扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件

摘要

本实用新型涉及封装元器件技术领域，尤其是一种扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件，具有引线框架，引线框架上设置有两个绝缘栅双极功率管芯片，引线框架的外围塑封绝缘树脂形成扁平结构，下端引出有功能引脚，功能引脚包括引脚一号、引脚二号、引脚三号、引脚四号和引脚五号，引脚二号和引脚四号分别作为两个绝缘栅双极功率管芯片的控制门极，引脚一号是作为绝缘栅双极功率管芯片的发射极与另一个绝缘栅双极功率管芯片的集电极的公共电极，引脚三号为与公共电极集电极对应的发射极，引脚五号为与公共电极发射极对应的集电极，结构扁平，体积小，热阻低，适合线路板安装使用，使用时性能稳定可靠，抗干扰性强，生产工艺简单，适合批量生产。

主权项

一种扁平式封装双绝缘栅双极型晶体管器件，具有引线框架(1)，其特征是：引线框架(1)上设置有两个绝缘栅双极功率管芯片(2)，引线框架(1)的外围塑封绝缘树脂(3)形成扁平结构，下端引出有功能引脚(4)，功能引脚(4)包括引脚一号(4-1)、引脚二号(4-2)、引脚三号(4-3)、引脚四号(4-4)和引脚五号(4-5)，引脚二号(4-2)和引脚四号(4-4)分别作为两个绝缘栅双极功率管芯片(2)的控制门极，引脚一号(4-1)是作为绝缘栅双极功率管芯片(2)的发射极与另一个绝缘栅双极功率管芯片(2)的集电极的公共电极，引脚三号(4-3)为与公共电极集电极对应的发射极，引脚五号(4-5)为与公共电极发射极对应的集电极。