[实用新型]接地结构及其扣座、电连接器组件、电子组件和电子装置有效
申请号: | 200920237866.9 | 申请日: | 2009-10-26 |
公开(公告)号: | CN201758224U | 公开(公告)日: | 2011-03-09 |
发明(设计)人: | 朱德祥;何建志 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R12/16;H01R33/74 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种接地结构,用于连接一具有金属外壳的对接电子组件,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,包括:一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。本实用新型的接地结构可有效传输干扰,利于对接电子组件和电路板之间的讯号传输。 | ||
搜索关键词: | 接地 结构 及其 连接器 组件 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种接地结构,用于连接一具有金属外壳的对接电子组件,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,其特征在于,包括:一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。
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