[实用新型]接地结构及其扣座、电连接器组件、电子组件和电子装置有效

专利信息
申请号: 200920237866.9 申请日: 2009-10-26
公开(公告)号: CN201758224U 公开(公告)日: 2011-03-09
发明(设计)人: 朱德祥;何建志 申请(专利权)人: 番禺得意精密电子工业有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R12/16;H01R33/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511458 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种接地结构,用于连接一具有金属外壳的对接电子组件,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,包括:一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。本实用新型的接地结构可有效传输干扰,利于对接电子组件和电路板之间的讯号传输。
搜索关键词: 接地 结构 及其 连接器 组件 电子 装置
【主权项】:
一种接地结构,用于连接一具有金属外壳的对接电子组件,且组设于具有至少一接地部件的一电路板上,其特征在于,包括:一具有与所述对接电子组件的所述金属外壳电性导通的传导机构;以及至少一导电垫片,所述导电垫片置于所述传导机构和所述电路板之间,且所述导电垫片接触至所述传导机构和所述电路板的所述接地部件。
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