[实用新型]胶体传热结构有效
| 申请号： | 200920241969.2 | 申请日： | 2009-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201700114U | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡德晟 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373;C09J163/00;C09J183/00;C09J175/04;C09J9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330029 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种胶体传热结构，该结构能够促进胶体传热，达到更好的传热效果。该结构包括固态的胶体，所述胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。本实用新型具有导热效率更好，传热面积更大的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 胶体 传热 结构 | ||
【主权项】：
一种胶体传热结构，包括固态的胶体，其特征在于：所述胶体内嵌有导热系数比胶体大的传热嵌入物，所述传热嵌入物露出胶体表面。
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