[实用新型]一种高效率阵列式LED封装结构有效
| 申请号： | 200920265688.0 | 申请日： | 2009-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201681925U | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 李炳乾;彭红村;王卫国 | 申请（专利权）人： | 深圳市成光兴实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/52 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 518131 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高效率阵列式LED封装结构，由一块金属线路板、多个LED芯片、导线以及封装胶体组成，其特征在于：所述多个LED芯片安装于所述金属线路板的晶体位置，且通过导线与所述金属线路板的焊接位置连接；所述多个LED芯片组成两个以上的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列周缘设置有固定在金属线路板上的挡胶圈；所述封装胶体位于所述挡胶圈内，且其上顶面高于所述挡胶圈的上表面；其结构简单、设计合理、体积小、功率高、散热性能好、出光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效率 阵列 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高效率阵列式LED封装结构，由一块金属线路板、多颗LED芯片、导线以及封装胶体组成，其特征在于：金属线路板上按照LED芯片的连接方式设计有线路布局，LED芯片放置于金属线路板的固晶位置上，并以相应导线连接于金属线路板的焊线位置，LED芯片阵列被挡胶圈分成两个以上的区域，封装胶体在挡胶圈内凸起，对LED芯片和导线进行保护。
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