[实用新型]连接器结构无效
| 申请号： | 200920267595.1 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201601277U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 陈少凯 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/24 | 分类号： | H01R12/24;H01R13/648 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种连接器结构，包括下壳体、软性排线、上壳体及导电中介体，其中软性排线设置于下壳体上，上壳体组装于软性排线。软性排线包含下绝缘层、导电线材层、上绝缘层及金属镀层，一贯穿孔贯穿导电线材层及下绝缘层，金属镀层设置于贯穿孔内。导电中介体设置于下壳体以及软性排线之间，其中导电中介体是电性连接金属镀层与下壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 结构 | ||
【主权项】：
一种连接器结构，包括：一下壳体；一软性排线，设置于该下壳体上，其特征在于：该软性排线包括：一下绝缘层；一导电线材层，设置于该下绝缘层上，其中该导电线材层包含复数条导体；一上绝缘层，设置于该导电线材层上，部份该导电线材层是外露于该上绝缘层形成复数个接点，该导电线材层与该下绝缘层设有至少一贯穿孔以贯穿该导电线材层及该下绝缘层；以及一金属镀层，设置于该贯穿孔内，一导电中介体，设置于该下壳体以及该软性排线之间，且该导电中介体系电性连接该金属镀层与该下壳体；以及一上壳体组装于该软性排线之上。
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