[实用新型]一种给PCB上器件加热的结构有效
| 申请号： | 200920270230.4 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201557323U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张欢军;刘秋江 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05B3/54 |
| 代理公司： | 北京鑫媛睿博知识产权代理有限公司 11297 | 代理人： | 龚家骅 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种给PCB上器件加热的结构，包括：PCB，所述PCB包括至少一个加热区域，所述加热区域用于安装需加热器件，还包括加热导线、温度传感器和控制器；所述加热导线，设置于所述加热区域，一端与输入电源连接，另一端与接地端连接；所述温度传感器，用于检测加热区域的温度；所述控制器，分别与所述温度传感器和所述加热导线连接，用于当所述温度传感器检测到所述温度低于某一阈值时，控制所述加热导线导电以产生热量，给所述加热区域加热，当温度高于设定阈值以后，停止给所述加热导线供电以停止对所述加热区域加热。本实用新型提高了加热效率，并增强了加热的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 器件 加热 结构 | ||
【主权项】：
一种给印制电路板PCB上器件加热的结构，包括：PCB，所述PCB包括至少一个加热区域，所述加热区域用于安装需加热器件，其特征在于，还包括加热导线、温度传感器和控制器；所述加热导线，设置于所述加热区域，一端与输入电源连接，另一端与接地端连接；所述温度传感器，用于检测加热区域的温度；所述控制器，分别与所述温度传感器和所述加热导线连接，用于当所述温度传感器检测到所述温度低于某一阈值时，控制所述加热导线导电以产生热量，给所述加热区域加热，当温度高于设定阈值以后，停止给所述加热导线供电以停止对所述加热区域加热。
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