[实用新型]印刷电路板的贴合材预贴装置

摘要

一种印刷电路板的贴合材预贴装置，包括：一入料输送平台、一贴附装置、一出料输送平台、一缓冲平台及一流程控制器。其中，入料输送平台、贴附装置、出料输送平台及缓冲平台是依序为上下游的输送关系，并且受控于流程控制器。本实用新型的预贴装置可以同时接收多片板材的入料及贴合材的预贴，并且流程控制器是进一步依据入料输送平台所设计的入料路径的数量、板材的尺寸以及后端压膜机的有效压合面积来进行计算，藉以控制固定数量的板材来输送给压膜机，并且调整该些板材之间的间隔距离，以符合压膜机的有效压合面积。

主权项

一种印刷电路板的贴合材预贴装置，其特征在于，包括：一入料输送平台，其包含复数个平行的入料路径，分别用来输送一板材；一贴附装置，其设置于所述入料输送平台的输出端，并且对应每一所述入料路径提供至少一卷贴合材；一出料输送平台，其设置于所述贴附装置的输出端；一缓冲平台，其设置于所述出料输送平台的输出端，用来缓冲所述已浮贴有贴合材的板材；及一流程控制器，其依据一操作工作程序来控制所述入料输送平台、所述贴附装置、所述出料输送平台及所述缓冲平台的运作；其中，所述流程控制器在所述板材输送经过所述贴附装置时，控制所述贴附装置卷动所述贴合材来浮贴于所述板材，并进行一裁切作业；所述流程控制器在该缓冲平台上所累积的所述板材达一单位数量后，依据一间隔调整值来控制所述缓冲平台调整所述板材之间的间隔，并再控制所述缓冲平台将已调整间隔后的所述板材一并输送至一压膜机。