[实用新型]矩阵列式导接模块无效

专利信息
申请号: 200920279102.6 申请日: 2009-11-13
公开(公告)号: CN201522508U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 梁智铭 申请(专利权)人: 沁业科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京高默克知识产权代理有限公司 11263 代理人: 陆式敬
地址: 中国台湾台北市士林*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种矩阵列式导接模块,夹设于待测电子组件及电路板之间,供导通待测电子组件及电路板,此导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板,而导接面板设有复数个对应待测电子组件接脚的导电部,并于复数个导电部的外侧设一供包覆固定导电部的绝缘部,其中,导电部依据不同待测电子组件的接脚排列方式,于绝缘部排成一对应的导接图样,让各种不同接脚排列的待测电子组件与电路板能够导通连结。本实用新型将导电结构对应待测电子组件接脚的尺寸及位置排设,藉由减少导电结构的使用量来降低导接测试的成本,另可增加导接模块的应用范围。
搜索关键词: 矩阵 列式导接 模块
【主权项】:
一种矩阵列式导接模块,夹设于一待测电子组件以及一电路板之间,供所述待测电子组件及电路板相互导通连结,其特征在于:所述导接模块设有一配合待测电子组件大小的导接面板,所述导接面板设有复数个对应所述待测电子组件接脚的导电部,并于复数个导电部的外侧边设置一供包覆固定的绝缘部,其中,所述导电部依据待测电子组件的接脚排列方式,于所述绝缘部排列成一相对应的矩阵式导接图样。
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