[实用新型]易封装手机电池无效
| 申请号： | 200920279258.4 | 申请日： | 2009-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201562722U | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 蒲亨理;张自国 | 申请（专利权）人： | 深圳市景佑通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/28 | 分类号： | H01M10/28;H01M10/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易封装手机电池，它包括外壳，外壳内封装有电芯、镍片、PCB电路板，其特征在于：镍片呈弯折状，电芯的正负极分别通过镍片与PCB电路板的正负极点焊连接；外壳底板的内表面上设有电芯限位块和卡挡块，PCB电路板卡置于卡挡块与外壳的内壁之间，电芯限位块设于镍片与电芯之间的弯折位置处。本新型的易封装电池改进了电池内部的封装结构，封装结构简单，制造成本低；通过设置电芯限位块和卡挡块形成卡位来固定电芯和PCB电路板，其构造巧妙，配合紧凑，可靠性好；连接牢固，装配工艺简单，能大幅度提高封装效率；通过优化结构而扩大利用空间以使电芯体积增大，从而增加了电池容量，大大增强了产品的耐用性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 手机电池 | ||
【主权项】：
一种易封装手机电池，它包括外壳，外壳内封装有电芯、镍片、PCB电路板，其特征在于：镍片呈弯折状，电芯的正负极分别通过镍片与PCB电路板的正负极点焊连接；外壳底板的内表面上设有电芯限位块和卡挡块，PCB电路板卡置于卡挡块与外壳的内壁之间，电芯限位块设于镍片与电芯之间的弯折位置处。
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