[实用新型]倒装芯片的散热结构有效
| 申请号： | 200920291608.9 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201590413U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 刘帆;刘欣;徐宝亮 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装芯片的散热结构，该散热结构用于对安装于芯片基板的倒装芯片进行散热，包括：与设备散热外壳内表面相贴合的导热垫片，其中，该散热结构还包括：辅助散热结构，连接于倒装芯片与导热垫片之间。根据本实用新型提供的技术方案，可以在保证器件核心不被过压的情况下，保证器件核心与设备外壳之间的良好接触，并提高散热可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片的散热结构，用于对安装于芯片基板的倒装芯片进行散热，包括：与设备散热外壳内表面相贴合的导热垫片，其特征在于，所述散热结构还包括：辅助散热结构，连接于所述倒装芯片与所述导热垫片之间。
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