[实用新型]厚膜集成电路封装件无效
| 申请号： | 200920291814.X | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201601125U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 王小龙 | 申请（专利权）人： | 能极电源(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/12;H01L23/28;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种厚膜集成电路封装件，其包括厚膜功能电路板以及封胶层，该厚膜功能电路板包括基板、装设于该基板上并包覆于所述封胶层中的元器件以及显露于该基板上的多个第一引脚焊盘。所述封装件还包括位于厚膜功能电路板上并与该厚膜功能电路板和封胶层密封连接的引脚模板，该引脚模板侧面上对应所述基板上的第一引脚焊盘设有多个第二引脚焊盘且于各第二引脚焊盘中形成有贯穿该引脚模板的引脚通孔，各第二引脚焊盘经所述引脚通孔与对应第一引脚焊盘电性连接。本实用新型还涉及一种厚膜集成电路封装组件。本实用新型厚膜集成电路封装件引脚封装结构简单，在现有印刷电路板制作工艺条件的支持下便可实现，无需引入专门的设备及工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种厚膜集成电路封装件，包括厚膜功能电路板以及封胶层，其中，该厚膜功能电路板包括基板、装设于该基板上并包覆于所述封胶层中的元器件以及显露于该基板上的多个第一引脚焊盘，其特征在于：所述厚膜集成电路封装件还包括位于所述厚膜功能电路板上并与该厚膜功能电路板和所述封胶层密封连接的引脚模板，该引脚模板侧面上对应所述基板上的第一引脚焊盘设有多个第二引脚焊盘且于各第二引脚焊盘中形成有贯穿该引脚模板的引脚通孔，各第二引脚焊盘经所述引脚通孔与对应第一引脚焊盘电性连接。
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