[实用新型]导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种导线架结构及其构成的表面黏着型半导体封装结构，其中导线架包括：第一接脚部、弯折部和第二接脚部，其中弯折部由第一接脚部的第一端部延伸形成，而第二接脚部则为由弯折部的颈部延伸形成的方形板体，并且在方形板体上形成有方形凸部，使得芯片可焊接固设于两个导线架的方形凸部之间；表面黏着型半导体封装结构包括芯片、导线架和封装体；封装体则包覆芯片、两个导线架的第二接脚部、弯折部及第一端部，从而完成表面黏着型半导体的封装，进而提高表面黏着型半导体元件的可靠度，同时可增加表面黏着型半导体可承载功率。

主权项

1.一种导线架结构，其特征在于包括第一接脚部、弯折部和第二接脚部，其中，第一接脚部为长形板体，其具有第一和第二两个端部，弯折部由上述第一端部延伸形成，同时形成一颈部，第二接脚部为方形板体，由上述颈部延伸形成，第二接脚部具有一第三表面，第三表面上形成有方形凸部。