[实用新型]闪存芯片堆栈结构有效

专利信息
申请号: 200920306776.0 申请日: 2009-07-23
公开(公告)号: CN201576679U 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 梁裕民;朱贵武;卢旋瑜 申请(专利权)人: 茂邦电子有限公司
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L23/482;H01L23/52;H01L23/49
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 何为;李宇
地址: 中国台湾桃园县芦*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种闪存芯片堆栈结构,其包含一控制单元以及多数相互堆栈的晶粒,各晶粒两面上分别设有相互导通的电源接脚、接地接脚、输入/出接脚、选择接脚及待命/忙碌接脚,各电源、接地及输入/出接脚并联后与控制单元连接,而各选择接脚及待命/忙碌接脚分别直接与控制单元连接,且选择接脚及待命/忙碌接脚间分别连接有导线部,可于各晶粒布局时依不同层叠将所需的导线部加以断开;另亦可于各选择接脚及待命/忙碌接脚间分别连接有断线部,可于布局将所需的断线部加以连接。藉此,可使各晶粒达到易于进行线路布局、易于生产管理、降低制作成本及符合订制化需求的功效。
搜索关键词: 闪存 芯片 堆栈 结构
【主权项】:
一种闪存芯片堆栈结构,其特征在于包括:一控制单元;以及多数相互堆栈的晶粒,且各晶粒两面上分别设有多数相互导通的电源接脚、接地接脚、输入/输出接脚、选择接脚及待命/忙碌接脚,各电源接脚、接地接脚及输入/出接脚相互并联后与控制单元连接,而各选择接脚及待命/忙碌接脚分别直接与控制单元连接,且选择接脚及待命/忙碌接脚之间分别连接有导线部,可于各晶粒布局时依不同层叠将所需的导线部加以断开。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于茂邦电子有限公司,未经茂邦电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920306776.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top