[实用新型]分拣机缓存区硅片盒有效
| 申请号： | 200920314229.7 | 申请日： | 2009-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN201655770U | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 翟金权;沈凯锋 | 申请（专利权）人： | 浙江百力达太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 杭州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 | 代理人： | 唐迅 |
| 地址： | 314513*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型所公开的分拣机缓存区硅片盒，它主要包括用于存放硅片的盒体，该盒体的盒壁上设有斜面。本实用新型所得到的分拣机缓存区硅片盒，结构简单，有效避免机械臂偏差致使硅片不能放入硅片盒中的现象，同时有效减小压碎概率，大大提高了成品率，同时也降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 分拣 缓存 硅片 | ||
【主权项】：
一种分拣机缓存区硅片盒，它主要包括用于存放硅片的盒体(1)，其特征是该盒体(1)的盒壁(3)上设有斜面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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