[实用新型]玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构有效
申请号: | 200920316075.5 | 申请日: | 2009-11-27 |
公开(公告)号: | CN201549505U | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
发明(设计)人: | 吴贵松;唐文斌;徐年惠 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团永光电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/367 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠 |
地址: | 550018 贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构,构造包括2个二极管管芯(1),每个管芯(1)为一个半导体PN结,在2个管芯(1)之间设有连接件(2),在2个管芯(1)上分别连接电极(3),电极(3)连接引线(4),在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。本实用新型在2颗管芯之间用1颗连接片进行缓冲,可以有效解决材料热膨胀系数差异的问题,提高产品的质量和成品率。经试验,可以在现有技术的基础上提高10%的成品率,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 玻璃 钝化 封装 瞬态 电压 抑制 二极管 结构 | ||
【主权项】:
一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构,该结构包括2个二极管管芯(1),每个管芯(1)为一个半导体PN结,其特征在于:在2个管芯(1)之间设有连接件(2),在2个管芯(1)上分别连接电极(3),电极(3)连接引线(4),在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。
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