[实用新型]芯片布局结构有效
| 申请号： | 200920316481.1 | 申请日： | 2009-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201576674U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 卢旋瑜;朱贵武;梁裕民 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L25/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片布局结构，包含一至少具有表面、背面及侧面的晶粒；数个分别设于晶圆表面与背面上的接点，且该表面与背面上的各接点至少包含有一非导通接点及数个导通接点；以及数个传导单元，由晶粒表面经过侧面绕设于背面将各导通接点进行电性连接。藉此，除可使晶粒于使用时，具有易堆栈的功能外，亦可于制作时达到易于设计、管理方便以及可共享光罩的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 布局 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片布局结构，其包括晶粒、数个接点、及数个传导单元，其特征在于：所述晶粒包含有表面、背面及侧面；该数个接点分别设于晶粒的表面与背面上，且该表面与背面上的各接点至少包含有一非导通接点及数个导通接点；该数个传导单元由晶粒表面经过侧面绕设于背面将各导通接点进行电性连接。
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