[实用新型]一种大功率LED芯片集成模组灯具有效
| 申请号： | 200920352270.3 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201811005U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 聂源 | 申请（专利权）人： | 聂源 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;常春 |
| 地址： | 湖南省长沙市开*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率LED芯片集成模组灯具，包括灯具外壳、设置于灯具外壳内的大功率LED芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功率LED芯片组封装于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统上，并与其紧密接触。本实用新型的有益效果在于，平板式热管基板的传热速度快，能迅速将热量传递到基板的各个位置，扩大了大功率LED芯片组的散热面积，根据不同功率的LED芯片组来配置不同面积的平板式热管基板与LED灯具的散热系统紧密接触，能迅速将大功率LED芯片组的热量传递到灯具的散热系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 集成 模组 灯具 | ||
【主权项】：
一种大功率LED芯片集成模组灯具，其特征在于：包括灯具外壳、设置于灯具外壳内的大功率LED芯片组、平板式热管，以及散热系统，其中，大功率LED芯片组封装于平板式热管的一侧，与该平板式热管形成一整体后固定于散热系统上，并与其紧密接触。
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