[发明专利]切削工具有效
申请号: | 200980000578.4 | 申请日: | 2009-03-25 |
公开(公告)号: | CN101848782A | 公开(公告)日: | 2010-09-29 |
发明(设计)人: | 胁真宏;中冈达行;立野周一;渡边孝;野田谦二;牧野贵彦 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;C23C14/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供耐磨损性和润滑性高、且耐缺损性优异的切削工具。本发明的切削工具(1)含有基体(2)、覆盖该基体(2)的表面的覆盖层(6)或覆盖层(9),其中覆盖层(6)或覆盖层(9)具有第一层(7)和第二层(8),所述第一层(7)包含Ti1-a-b-c-dAlaWbSicMd(C1-xNx)(其中,M为选自Nb、Mo、Ta、Hf和Y中的至少1种,0.45≤a≤0.55,0.01≤b≤0.1,0≤c≤0.05,0.01≤d≤0.1,0≤x≤1),所述第二层(8)包括Ti1-e-f-gAleSifM’g(C1-yNy)(其中,M’为选自Nb、Mo、Ta、Hf和Y中的至少1种,0.50≤e≤0.60,0≤f≤0.1,0.05≤g≤0.15,0≤y≤1)。 | ||
搜索关键词: | 切削 工具 | ||
【主权项】:
一种切削工具,其含有基体和将所述基体的表面覆盖的覆盖层,其特征在于,所述覆盖层具有第一层和第二层,所述第一层包含Ti1-a-b-c-dAlaWbSicMd(C1-xNx),其中,M为选自Nb、Mo、Ta、Hf和Y中的至少1种,并且0.45≤a≤0.55,0.01≤b≤0.1,0≤c≤0.05,0.01≤d≤0.1,0≤x≤1,所述第二层包含Ti1-e-f-gAleSifM’g(C1-yNy),其中,M’为选自Nb、Mo、Ta、Hf和Y中的至少1种,并且0.50≤e≤0.60,0≤f≤0.1,0.05≤g≤0.15,0≤y≤1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社,未经京瓷株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200980000578.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。