[发明专利]发光器件封装有效
| 申请号： | 200980101104.9 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101874311A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 朴炯兆 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;李春晖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 根据实施例的发光器件封装包括：基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度以及相对于底表面倾斜的侧表面，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度以及与第一腔体的底表面垂直的侧表面；基板上的第一电极层和第二电极层；以及第二腔体内的发光二极管(LED)，发光二极管电连接到第一和第二电极层。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装，包括：基板，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体具有第一深度以及相对于底表面倾斜的侧表面，第二腔体具有从第一腔体的底表面凹入的第二深度以及与第一腔体的底表面垂直的侧表面；基板上的第一电极层和第二电极层；以及第二腔体内的发光二极管，该发光二极管电连接到第一和第二电极层。
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