[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图案、带有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 200980101712.X | 申请日： | 2009-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN101910350A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J4/02;C09J7/00;C09J7/02;C09J11/06;C09J163/00;C09J179/08;C09J201/06;H01L21/02;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基和/或羟基的树脂、(B)热固性树脂、(C)放射线聚合性化合物、和(D)光引发剂，组合物中的所有光引发剂混合物的3％重量减少温度为200℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 粘接剂 组合 膜状粘接剂 粘接片 图案 带有 粘接剂层 半导体 晶片 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)具有羧基和/或羟基的树脂、(B)热固性树脂、(C)放射线聚合性化合物、和(D)光引发剂，组合物中的所有光引发剂混合物的3％重量减少温度为200℃以上。
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