[发明专利]导电粒子及导电粒子的制造方法无效
| 申请号： | 200980101721.9 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101911214A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 高井健次;松泽光晴;永原忧子;赤井邦彦 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;B22F1/02;H01B13/00;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具备中心粒子11，覆盖中心粒子11的、厚度为以上的钯层12，和在钯层12的表面配置的、粒径大于钯层12的厚度的绝缘性粒子1的导电粒子8a。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电粒子，具备中心粒子；覆盖所述中心粒子的、厚度为![]()
以上的钯层；和在所述钯层的表面配置且粒径大于所述钯层的厚度的绝缘性粒子。
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