[发明专利]多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200980101999.6 | 申请日： | 2009-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101911851A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 中井通;赤井祥 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种导体电路与通路导体之间的连接性优异的多层印刷电路板，本发明的多层印刷电路板包括如下部分：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成于上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成于上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成于上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成于上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷电路板的特征在于，上述通路导体包括如下部分：无电解镀膜，其形成于上述开口部的内壁面；以及电解镀膜，其形成于上述无电解镀膜上以及从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上，上述第二导体电路包括上述无电解镀膜和上述无电解镀膜上的上述电解镀膜。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板，包括如下部分：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成于上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成于上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成于上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成于上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷电路板的特征在于，上述通路导体包括如下部分：无电解镀膜，其形成于上述开口部的内壁面；以及电解镀膜，其形成于上述无电解镀膜上以及从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上，上述第二导体电路包括上述无电解镀膜和上述无电解镀膜上的上述电解镀膜。
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