[发明专利]用于加工大表面面积的基片的装置及方法无效

专利信息
申请号: 200980102141.1 申请日: 2009-01-12
公开(公告)号: CN101939131A 公开(公告)日: 2011-01-05
发明(设计)人: 阿瑟·布成尔 申请(专利权)人: 艾沃尔克斯公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K26/08;B23K26/00;H01L31/18
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人: 王宏伟
地址: 列支敦斯*** 国省代码: 列支敦士登;LI
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摘要: 一种用于具有大表面面积的基片(11)在其可用面上加工一可用表面的装置,特别是长度或阔度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片,直接穿过基片,具有最少三个用于接收所述基片(11)的相互分开设置的轴承装置(21,23,25),以及一个用于从基片的背面加工轴承装置之间的可移动加工装置。轴承装置支撑基片,可在最少两个轴承装置之间的中间区域从背面处理玻璃基片。至少一非终端的轴承装置以可位移或可移动的方式相对基片设置,从而通过位移或移动让加工装置接触基片的整个可用表面。
搜索关键词: 用于 加工 表面 面积 装置 方法
【主权项】:
一种用于具有大表面面积的基片(11)在其可用面上加工一可用表面的装置,特别是长度或阔度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片,具有三个或以上用于接收一块基片的相互分开设置的轴承装置,以及一个用于加工轴承装置之间至少两个区域中的基片的可用表面的可移动加工装置,其特征在于,它包括一位移装置,使基片与至少一非终端的轴承装置之间产生一相对位移,从而通过相对于基片至少一非终端轴承装置的相对位移或相对移动,让加工装置能够接触基片的整个可用表面。
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