[发明专利]半导体装置以及显示装置有效
| 申请号： | 200980102456.6 | 申请日： | 2009-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN101911290A | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 加藤达也;杉山拓也;千川保宪 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的COF(10)其绝缘膜(1)的背面上设有散热材(7)，并且该散热材(7)上形成有用于缓和热膨胀的狭缝(8)。根据上述，能够提供可防止配线发生变形或者断线的COF。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于：包括绝缘膜、设在上述绝缘膜的一个面上的配线、设在上述配线上的半导体元件、设在上述绝缘膜的上述一个面的相反面上的散热部件，将上述散热部件作为第1散热部件，该第1散热部件上形成有狭缝。
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