[发明专利]智能卡的制造有效
| 申请号： | 200980102687.7 | 申请日： | 2009-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101933034A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 乌迪德·巴尚;盖伊·沙弗兰;汤姆·拉哈夫 | 申请（专利权）人： | 斯迈达IP有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G01V3/28;H01L23/498;H01Q1/36;H01Q7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘士霖;李春晖 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 用于制造智能卡嵌体的方法。在第一实施例中，该方法包括：最初将导线天线(108)的第一端(106)连接到安装在衬底(100)上的孔(102)内的芯片模块(104)，之后将导线天线(108)固定到衬底(100)上，以及之后将导线天线(108)的第二端(112)连接到该芯片模块(104)。在第二实施例中，该方法包括：提供具有第一端(200)和第二端(202)的导线天线，其中第一端(200)和第二端(202)连接到芯片模块(206)且不延伸超出该芯片模块(206)，以及将导线天线(204)固定到衬底(208)。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 制造 | ||
【主权项】：
一种用于制造智能卡嵌体的方法，包括：最初将导线天线的第一端连接到安装在衬底上的孔内的芯片模块；之后将所述导线天线固定到所述衬底上；以及之后将所述导线天线的第二端连接到所述芯片模块。
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