[发明专利]陶瓷多层基板的制造方法及陶瓷多层基板有效
| 申请号： | 200980103920.3 | 申请日： | 2009-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN101933409A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 近川修 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不会在芯片型陶瓷电子元器件中产生裂纹等损伤、而且不会降低芯片型陶瓷电子元器件的特性、可靠性高的陶瓷多层基板的制造方法。本发明的陶瓷多层基板的制造方法通过对陶瓷生片层叠体(111)和芯片型陶瓷电子元器件(113)同时进行烧成，来制造内置芯片型陶瓷电子元器件(13)的陶瓷多层基板(10)，所述陶瓷生片层叠体(111)具有导体图案部(112)，所述芯片型陶瓷电子元器件(113)在陶瓷生片层叠体(111)的内部与导体图案部(112)电连接而配置，所述陶瓷多层基板的制造方法包含以下两个工序：即，在陶瓷生片层(111A)的与芯片型陶瓷电子元器件(113)相接的部位形成紧贴防止剂层(114))的工序；以及对陶瓷生片层叠体(111)和芯片型陶瓷电子元器件(113)进行烧成来烧去紧贴防止剂层(114)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷多层基板的制造方法，通过对陶瓷生片层叠体和芯片型陶瓷电子元器件同时进行烧成，从而制造内置芯片型陶瓷电子元器件的陶瓷多层基板，所述陶瓷生片层叠体由多层陶瓷生片层层叠而成并具有导体图案，所述芯片型陶瓷电子元器件具有陶瓷烧结体和端子电极，且配置于所述陶瓷生片层叠体的内部，并且所述端子电极与所述导体图案电连接，其特征在于，包含以下两个工序：第一工序，该第一工序在所述陶瓷生片层的与所述芯片型陶瓷电子元器件相接的部位形成紧贴防止剂层；以及第二工序，该第二工序对所述陶瓷生片层叠体和所述芯片型陶瓷电子元器件进行烧成来烧去所述紧贴防止剂层。
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