[发明专利]芯片供应棘爪和芯片供应设备有效
| 申请号： | 200980104686.6 | 申请日： | 2009-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN101939816A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 高浪保夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 卢亚静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种芯片供应棘爪，防止芯片被破坏，并防止在交换晶片板时出现生产率降低，该芯片供应棘爪包括：第一元件(33)，具有从下侧与晶片板接触的张力环(51)和用于将在内侧保持晶片板的环框架固定在与张力环(51)接触的晶片板的下侧的固定元件(54)；和第二元件(34)，具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪(3)时被保持的被保持部(36)，并且第一元件(33)构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件(34)旋转地位移。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 供应 棘爪 设备 | ||
【主权项】：
一种芯片供应棘爪，用于将粘附有形成为多个芯片的单独片的半导体晶片的晶片板在处于被施加有张力的状态下安装到芯片供应设备，该芯片供应棘爪包括：第一元件，具有从晶片板的下侧与晶片板接触的张力环和用于将环框架固定在与张力环接触的晶片板的下侧的固定元件，该环框架将晶片板保持在环框架的内侧；和第二元件，具有用于固定到芯片供应设备的预定位置的被固定部和在传送芯片交换棘爪时被保持的被保持部；其中，第一元件构造成能够相对于固定至芯片供应设备的预定位置的第二元件旋转地位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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