[发明专利]半导体芯片及半导体装置

摘要

提供一种半导体芯片，其可以在极力地减少电极数的同时，保持在组装时的与组装基板的平行度，防止接触不良，并且还可以控制半导体电路的破坏。比如说，其设置有由保持着预定的间隙而相对的各存储器池22A～22D之间所形成的十字形的连接凸块配置区域(23)。因而，在十字形的连接凸块配置区域(23)的区域(23A)，信号输入输出用的连接凸块(21A)(第1电极)形成群被配置。另外，在与该信号输入输出用连接凸块(21A)所形成的区域(23A)呈正交的区域(23B)里，通过配置电力·接地用连接凸块(21B)的群，在把该存储装置芯片(20)往配线芯片(10)上组装的时候，该电力·接地用连接凸块(21B)支撑着该存储芯片(20)的倾斜(通过焊锡而支撑)，用最小限度的凸块数保持着平行度。这样，比如说，构成了存储装置芯片(20)。

主权项

一种半导体芯片，其具备有：第1～第4半导体电路形成区域，其是分别形成有半导体电路的矩形的4个区域，按照使正交的2边保持预定的间隙相对的方式设置；十字形的电极配置区域，由相互的前述第1～第4半导体电路形成区域间所形成的间隙所构成，而且由正交的两个第1～第2区域所构成；第1电极群，其配置在前述十字形的电极配置区域中的前述第1区域内的至少一个部分中，与前述半导体电路连接，对前述半导体电路供给电力或信号；以及第2电极群，其配置在前述十字形的电极配置区域中的前述第二区域内的至少一个部分中，与前述半导体电路连接，对前述半导体电路供给电力或信号。