[发明专利]包括集成薄膜电感器的微模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200980106221.4 | 申请日： | 2009-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN101952961A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 弗朗西斯科·卡罗博兰特;道格拉斯·艾伦·霍克斯 | 申请（专利权）人： | 飞兆半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01F10/00;H01F27/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了微模块及其制造方法。示例性微模块包括具有薄膜电感器的衬底，以及安装在该衬底上并且在薄膜电感器之上的凸起的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 集成 薄膜 电感器 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微模块，包括：部件衬底，包括薄膜电感器；以及凸起的半导体芯片，布置在所述部件衬底上并且在所述薄膜电感器之上。
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