[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200980107025.9 | 申请日： | 2009-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101965759A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 近藤正芳;小宫谷寿郎 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板，其中，在用于多层层叠时的层间粘结剂的外流少，同时能够确保连接可靠性，还提供制造该电路板的方法。电路板(68)的特征在于，第一基板(16)和第二基板(18)通过层间粘结剂(13)层叠和粘合，且金属覆盖层(15)和导体电路(17)之间的接合面(43)被合金化；以及从接合面(43)的横截面观察到的金属覆盖层(15)的横截面的形状为从导体电路(17)的接合面向第一基板(16)扩宽，其中，所述第一基板(16)具有第一基材(12)和导体柱(45)，该导体柱(45)由从第一基材(12)凸出的突起(14)和覆盖突起(14)的金属覆盖层(15)构成，所述第二基板(18)具有第二基材(19)和导体电路(17)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
电路板，其中第一基板和第二基板通过层间粘结剂层叠和粘合，所述第一基板具有第一基材和导体柱，该导体柱由从所述第一基材凸出的突起和覆盖所述突起的金属覆盖层构成，所述第二基板具有第二基材和导体电路，且所述金属覆盖层和所述导体电路之间的接合面被合金化，其中，从所述接合面的横截面观察到的所述金属覆盖层的横截面的形状为从所述导体电路的所述接合面向所述第一基板扩宽。
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