[发明专利]半导体元件测试系统、测试处理器、测试头、半导体元件测试器的界面区块、分类经测试的半导体元件的方法、及支持半导体元件测试的方法有效
| 申请号： | 200980107433.4 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101965521A | 公开（公告）日： | 2011-02-02 |
| 发明（设计）人： | 罗闰成;具泰兴;金昌来;柳晛准 | 申请（专利权）人： | 泰克元有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;王青芝 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本文公开半导体元件测试系统和测试处理器。根据本发明，由于具备用于消除设置于测试头的界面区块的测试板的热量的温度控制设备，因此，可以执行具有高度可靠性的半导体元件的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 测试 系统 处理器 界面 区块 类经 方法 支持 | ||
【主权项】：
一种半导体元件测试系统，包括：测试头，其用于依据测试控制设备的控制来测试半导体元件；与所述测试头结合的测试处理器，用以提供多个半导体元件给所述测试头，以使多个半导体元件能够与所述测试头电连接，从而同时对多个半导体元件进行测试；支撑设备，用以支撑所述测试头，以使所述测试头维持稳定地连接到所述测试处理器的状态；及温度控制设备，其控制所述测试头的温度，其中，所述测试头包括界面区块和头主体，其中所述界面区块包括：界面板，其具有分别与由所述测试处理器提供的多个半导体元件电接触的测试插座；测试板，其用以通过从所述界面板读出电信号来执行对多个半导体元件的测试；所述头主体输出在所述界面区块进行的测试中所需要的控制信号给所述测试板，其中，所述温度控制设备用于消除在所述界面区块的测试板产生的热量。
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