[发明专利]具有到单个导电柱的一对存储器单元串的存储器阵列有效
申请号: | 200980108602.6 | 申请日: | 2009-03-12 |
公开(公告)号: | CN101971324A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 西奥多·皮耶克尼 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L21/28 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示存储器阵列及形成存储器阵列的方法。一个此类存储器阵列(104)具有共享单个导电柱(230)的第一串联耦合第一存储器单元(450)串及第二串联耦合第二存储器单元(450)串,所述单个导电柱(230)形成用于两个串联耦合存储器单元(450)串的沟道。举例来说,第一存储器单元(450)可具有在所述导电柱(230)的第一侧上的第一控制栅极(424)及插入在所述导电柱(230)的所述第一侧与所述第一控制栅极(424)之间的第一电荷陷阱(229)。第二存储器单元(450)可具有在所述导电柱(230)的第二侧上的第二控制栅极(424)及插入在所述导电柱(230)的所述第二侧与所述第二控制栅极(424)之间的第二电荷陷阱(229)。所述第一与第二电荷陷阱(229)彼此电隔离且所述第一与第二控制栅极(424)可彼此电隔离。 | ||
搜索关键词: | 具有 单个 导电 一对 存储器 单元 阵列 | ||
【主权项】:
一种存储器阵列(104),其包括:第一对电隔离激活线(4242,2、4242,3),其形成在一个或一个以上导电柱(230)的相对侧上;第二对电隔离激活线(4241,2、4241,3),其形成在所述一个或一个以上导电柱(230)的相对侧上;及多个电荷存储节点(229),其中每一电荷存储节点(229)插入在所述导电柱(230)中的相应一者与所述激活线(4242,2、4242,3、4241,2、4241,3)中的相应一者之间;其中存储器单元(4501,2)及存储器单元(4501,1)形成第一串联耦合存储器单元串的至少一部分,所述存储器单元(4501,2)形成在所述第一对激活线(4242,2、4242,3)中的第一者(4242,2)与所述导电柱(230)中的给定一者的交叉点处,所述存储器单元(4501,1)形成在所述第二对激活线(4241,2、4241,3)中的第一者(4241,2)与所述导电柱(230)中的所述给定一者的交叉点处;且其中存储器单元(4502,2)及存储器单元(4502,1)形成第二串联耦合存储器单元串的至少一部分,所述存储器单元(4502,2)形成在所述第一对激活线(4242,2、4242,3)中的第二者(4242,3)与所述导电柱(230)中的所述给定一者的交叉点处,所述存储器单元(4502,1)形成在所述第二对激活线(4241,2、4241,3)中的第二者(4241,3)与所述导电柱(230)中的所述给定一者的交叉点处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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