[发明专利]安装装置

摘要

本发明提供一种安装装置，该装置能够效率良好且高精度地将芯片等部件安装到基板上。在具有开口部(K5)的旋转工作台(22)的上表面载置晶片，在开口部(K5)中升降支承部以及保持芯片的头部，将晶片与芯片抵接并在局部夹持二者，并通过加热使其接合。然后，退避支承部和头部，并在晶片和旋转工作台(22)之间插入在保持工作台上具备的升降臂，从而使晶片上升，并且旋转移动旋转工作台(22)而使开口部(K5)相对于晶片移动。然后，再次将晶片载置在旋转工作台(22)的上表面，来进行接合动作。

主权项

一种安装装置，在基板上安装具有半导体、芯片、电子部件等部件的被安装物，其特征在于，具备：载置台，其在一部分具有开口部，在上表面的所述开口部的周缘的至少一部分上载置有所述基板；保持机构，其使所述载置台相对于所述基板能够相对移动地保持所述基板；移动机构，其在通过所述保持机构保持所述基板的状态下移动所述载置台，使所述开口部相对于所述基板相对地移动，移动所述开口部，使所述开口部的移动轨迹的面积在包括所述基板的位置上比所述基板的面积大。