[发明专利]半导体发光组件及其制造方法有效
| 申请号： | 200980109634.8 | 申请日： | 2009-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101978513A | 公开（公告）日： | 2011-02-16 |
| 发明（设计）人： | 小松原聪;福田健一;大峠忍;古田亨 | 申请（专利权）人： | 岛根县;株式会社岛根电子今福制作所 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能高亮度发光并轻量紧凑的半导体发光组件及其制造方法。在半导体发光组件(101)中，在金属薄板(102)上以围绕半导体发光元件(104)状形成成为反射构件的凸部(202)，半导体发光元件(104)和印刷电路板(103)例如用线201等连接。凸部(202)例如以从金属薄板(102)的背面压弯而形成围绕半导体发光元件(104)的周围且高于半导体发光元件(104)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体发光组件，其特征在于，包括：半导体发光元件；板件，上述各半导体发光元件与其表面接触并配置在其表面；电路板，其覆盖上述板件表面的除了上述各半导体发光元件及上述各半导体发光元件附近之外的任意部分，且与上述各半导体发光元件电连接并成为提供上述电力的电极，该电路板覆盖上述板件的部分的面积比上述板件的除了上述各半导体发光元件及上述各半导体发光元件附近之外的部分的面积小，以便使上述板件的一部分暴露。
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