[发明专利]用于超薄基板以及封装上封装组件的倒装片组件工艺无效
| 申请号： | 200980110789.3 | 申请日： | 2009-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101981680A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | W·K·蒙;A·V·拉奇;B·S·林;M·L·陆;K·E·翁;S·F·林;T·W·翁 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在一些实施例中，介绍了用于电子器件基板的选择性无电镀覆。就此而言，引入了一种方法，包括：接收无芯基板条，将焊球附接到所述无芯基板条的背侧，以及在所述焊球之间形成背侧硬化模。还公开了其它实施例并且要求其权利。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超薄 以及 装上 封装 组件 倒装 工艺 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：接收无芯基板条；将焊球附接到所述无芯基板条的背侧；以及在所述焊球之间形成背侧硬化模。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
