[发明专利]用于应用芯片模块的方法和装置有效
| 申请号： | 200980111214.3 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101981682A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 曼弗雷德·里茨勒尔;雷蒙德·弗里曼 | 申请（专利权）人： | 斯迈达IP有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李德山;许伟群 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的方法，其中构建在芯片模块的应用侧(36)上的天线接触面与设置在天线衬底的天线侧上的天线的接触面导电接触，其中多个芯片模块以行布置设置在膜支承体上，并且行布置借助输送装置输送给设置在应用位置上的分割装置，随后从行布置中分割的芯片模块借助应用装置放置在天线衬底上，并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触，本发明还涉及一种用于将芯片模块应用于天线模块上的装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 应用 芯片 模块 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种用于将芯片模块(27)应用于天线模块(37)上的方法，其中构建在芯片模块的应用侧(36)上的天线接触面(34，35)与设置在天线衬底(49)的天线侧上的天线(39)的接触面(40，41)导电接触，其中多个芯片模块以行布置(21至26；98至100)设置在膜支承体(20，97)上，并且行布置借助输送装置(59)输送给设置在应用位置(102，103，104)上的分割装置(60)，随后从行布置中分割的芯片模块借助应用装置(61)放置在天线衬底上并且进行芯片模块的天线接触面与天线的接触面的接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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