[发明专利]印刷电路板用铜箔及印刷电路板用包铜层压板有效
| 申请号： | 200980111303.8 | 申请日： | 2009-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101981230A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 森山晃正;神永贤吾 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;B32B15/01;C25D7/06;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供印刷电路板用铜箔，其中，在铜箔的粗糙化面上具有包含镍和锌或它们的化合物的层(以下称为“镍锌层”)并且在该层上具有铬酸盐膜层，其特征在于，所述镍锌层的铜箔每单位面积的锌附着重量为180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下，镀膜中的镍重量比率{镍附着重量/(镍附着重量+锌附着重量)}为0.38以上且0.7以下。本发明的课题是确立在将铜箔层压至树脂基材并使用硫酸/过氧化氢类蚀刻液对电路进行软蚀刻的情况下能够有效防止电路侵蚀现象的铜箔表面处理技术。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 铜箔 用包铜 层压板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用铜箔，其中，在铜箔的粗糙化面上具有包含镍和锌或它们的化合物的层(以下称为“镍锌层”)并且在该层上具有铬酸盐膜层，其特征在于，所述镍锌层的每单位面积的锌附着重量为180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下，镍锌层中的镍重量比率{镍附着重量/(镍附着重量+锌附着重量)}为0.38以上且0.7以下。
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