[发明专利]刚柔结合电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200980112112.3 | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101983544A | 公开（公告）日： | 2011-03-02 |
| 发明（设计）人： | 浦辻淳广 | 申请（专利权）人： | 新力化工与资讯产品股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种屏蔽效果高，且能够减少制造工序而提高生产率的刚柔结合电路板及其制造方法。该刚柔结合电路板由外表面侧具有屏蔽层(45)的柔性电缆部(32)、以及具有设置在与屏蔽层(45)同一面侧的布线层(47)的刚性安装部(34)构成。屏蔽层(45)和布线层(47)是由连续的同一铜箔(46)所构成。该布线层(47)上实施有电镀，从而形成为比屏蔽层(45)厚。在屏蔽层(45)和安装部(34)的布线层(47)的外侧，具备连续的相同绝缘层(48)。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种刚柔结合电路板，由柔性电缆部和刚性安装部构成，所述柔性电缆部的外表面侧具有屏蔽层，所述刚性安装部具有设置在与所述屏蔽层同一面侧的布线层，其特征在于，所述屏蔽层和所述布线层是由连续的同一金属箔所构成，所述布线层是通过电镀形成为比所述屏蔽层更厚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新力化工与资讯产品股份有限公司，未经新力化工与资讯产品股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980112112.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
