[发明专利]粘接性组合物有效
| 申请号： | 200980112636.2 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101990567A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 中岛滋夫;仲道幸则 | 申请（专利权）人： | 旭化成化学株式会社;日本弹性体株式会社 |
| 主分类号： | C09J153/02 | 分类号： | C09J153/02;C08F297/04;C08L53/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种粘接性组合物，其粘合力、保持力等粘合特性的平衡优异，并且熔融粘度低，加工性优异，且在高温加热下的熔融粘度稳定性优异。该粘接性组合物含有：将共轭二烯化合物和乙烯基芳香烃的嵌段共聚物的加氢率控制在特定范围的、结构不同的两种加氢嵌段共聚物，以及预定的增粘剂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接性 组合 | ||
【主权项】：
一种粘接性组合物，该粘接性组合物含有100质量份的(1)加氢嵌段共聚物和20质量份～400质量份的(2)增粘剂，所述(1)加氢嵌段共聚物具有30质量％～90质量％的下述(1‑A)和70质量％～10质量％的下述(1‑B)，(1‑A)具有以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件(a)～(c)的加氢嵌段共聚物，(a)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)为10％～80％，(b)乙烯基芳香烃的含量为20质量％～60质量％，(c)峰值分子量为3万～6万；(1‑B)具有2个以上以乙烯基芳香烃为主体的聚合物嵌段和2个以上以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段、且满足下述要件(d)～(f)的加氢嵌段共聚物，(d)基于共轭二烯化合物的不饱和双键的总加氢率H(％)为10％～80％，(e)乙烯基芳香烃的含量为20质量％～60质量％，(f)峰值分子量为大于6万且小于10万。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭化成化学株式会社;日本弹性体株式会社，未经旭化成化学株式会社;日本弹性体株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200980112636.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
