[发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法无效
| 申请号： | 200980112849.5 | 申请日： | 2009-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101990708A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 野中英明;小林贤治 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人： | 段迎春 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种薄片粘贴装置(10)，其构成包括：支承在多处具有被粘接面(WS)的被粘接体W的工作台(13)；往面对被粘接面(WS)的位置供给临时粘接有第二剥离片(RL2)的双面粘接片(A)的供给机构(11)；将上述双面粘接片(A)粘贴到各被粘接面(WS)上的粘贴单元(12)；将粘贴到各被粘接面(WS)上的双面粘接片(A)，按照被粘接面WS的大小进行切断的机械手(15)；将由上述切断操作而在各被粘接面(WS)的外侧产生的多余粘接片(S1)回收的回收机构(19)。供给单元(11)、粘贴单元(12)和回收机构(19)还具备将残留在各被粘接面(WS)上的第二剥离片(RL2)除去的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 粘贴 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种薄片粘贴装置，其将在基材薄片的一侧的面上具有粘接剂层的粘接片粘贴到多处具有被粘接面的被粘接体上，其特征在于，具备：支承上述被粘接体的支承机构；供给机构，其往面对上述各被粘接面的位置供给粘接片；粘贴机构，其将上述粘接片粘贴到各被粘接面；切断机构，其将粘贴到上述各被粘接面上的粘接片按照各被粘接面的大小进行切断；回收机构，其回收由上述切断操作而在各被粘接面的外侧产生的多余粘接片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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