[发明专利]复合树脂颗粒团及其用途无效
| 申请号： | 200980113648.7 | 申请日： | 2009-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102007154A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 关谷敏雄 | 申请（专利权）人： | 综研化学株式会社 |
| 主分类号： | C08F283/12 | 分类号： | C08F283/12;A61K8/81;A61K8/895;A61Q1/00;C08F2/44;G02B5/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的复合树脂颗粒团是在平均粒径在0.01～50μm范围内的有机硅树脂芯材颗粒的存在下使包含丙烯酸类单体等的单体成分共聚而得的包覆有有机硅树脂芯材颗粒的复合树脂颗粒团。根据本发明，由该复合树脂颗粒团构成的层均一地反射入射光。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 树脂 颗粒 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种复合树脂颗粒团，其是由在平均粒径在0.01～50μm范围内的有机硅树脂芯材颗粒的存在下使包含丙烯酸类单体和/或苯乙烯类单体的单体成分共聚而得的包覆有有机硅树脂芯材颗粒的实心颗粒构成的复合树脂颗粒团，其特征在于，包含50个数％以上的满足下述条件的复合树脂颗粒：在按照使构成所述复合树脂颗粒团的复合树脂颗粒中所包覆的有机硅树脂芯材颗粒的大致中心露出的条件切割出的所述复合树脂颗粒的截面上，假定存在通过所述有机硅树脂芯材颗粒的截面的中心并且与所述复合树脂颗粒的外周面的交点间的距离最长的假想直线(A)以及通过所述有机硅树脂芯材颗粒的截面的中心并且与所述复合树脂颗粒的外周面的交点间的距离最短的假想直线(B)时，所述有机硅树脂芯材颗粒的中心点(P)位于下述位置：从所述有机硅树脂芯材颗粒的中心点(P)到所述假想直线(A)或(B)与复合树脂颗粒表面相接的点为止的最短距离(Rmini)及从所述有机硅树脂芯材颗粒的中心点(P)到所述假想直线(A)或(B)与复合树脂颗粒表面相接的点为止的最长距离(Rmax)具有下式(1)和下式(2)所示的关系：(Rmini)≥(DSi)/2…(1)、(Rmax)≥1.1(DSi)/2…(2)；上式(1)和(2)中，Dsi表示该截面上的有机硅树脂芯材颗粒的直径。
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