[发明专利]电路连接材料、膜状粘接剂、粘接剂卷以及电路连接结构体无效
| 申请号： | 200980114471.2 | 申请日： | 2009-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102017816A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 本多智康;藤绳贡;堀内猛;柳川俊之 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;C09J4/00;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/20;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路连接材料20，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压，使一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物21和分散在粘接剂组合物21中的填充剂22，填充剂22的含量为1～25体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 膜状粘接剂 粘接剂卷 以及 结构 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对所述一对电路电极进行加压，使所述一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物和分散在所述粘接剂组合物中的填充剂，所述填充剂的含量为1～25体积％。
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