[发明专利]以浸渍工艺使用施加于焊接触点上的助熔底部填充组合物制造半导体包装物或线路组件的方法

摘要

本发明涉及以浸渍工艺使用施加于焊接触点上的助熔底部填充组合物制造半导体包装物或线路组件的方法。

主权项

制造半导体包装物的方法，包括以下步骤：a.将充当助熔底部填充组合物的可固化组合物分配到容器中；b.调节所述可固化组合物在所述容器内的高度；c.提供附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片并相对于所述容器分配所述芯片满足所述焊接触点的至少一部分穿入所述可固化组合物以致在所述焊接触点的穿入所述可固化组合物的部分上提供涂层；d.按间隔开的关系将该附接了一个或多个焊接触点的半导体芯片放置到电路板或载体衬底上，所述一个或多个焊接触点在其上具有可固化组合物的涂层以限定在它们之间的间隙并产生半导体包装组件；和e.使所述半导体包装组件经历足以使所述一个或多个焊接触点在所述间隙内回流和使所述可固化组合物固化的条件，其中所述一个或多个焊接触点在所述间隙内遇到线路板或载体衬底；和f.任选地，将附加量的所述可固化组合物分配到所述容器中和/或调节所述容器内的可固化组合物的高度。