[发明专利]被曝光基板用防水剂组合物、抗蚀图形的形成方法及利用该形成方法制造的电子器件、被曝光基板的防水处理方法、被曝光基板用防水剂套装以及使用该套装的被曝光基板的防水处理方法

摘要

本发明提供可抑制由浸渍液所导致的被曝光基板背面的污染并且可提高被加工膜与其正上方的有机膜的附着性以抑制膜剥离且操作性优良的被曝光基板用防水剂组合物、抗蚀图形的形成方法及通过该形成方法制造的电子器件、被曝光基板的防水处理方法、被曝光基板用防水剂套装以及使用该套装的被曝光基板的防水处理方法。本发明使用被曝光基板用防水剂组合物，该组合物至少包含以下述通式(1)表示的有机硅化合物和溶剂。式中，R¹为碳原子数14～30的1价有机基团，R²、R³、R⁴分别独立地为碳原子数1～10的1价有机基团或水解性基团，R²、R³、R⁴中的至少1个为水解性基团。

主权项

1.被曝光基板用防水剂组合物，其中，至少包含以下述通式(1)表示的有机硅化合物和溶剂，式中，R¹为碳原子数14～30的1价有机基团，R²、R³、R⁴分别独立地为碳原子数1～10的1价有机基团或水解性基团，R²、R³、R⁴中的至少1个为水解性基团。