[发明专利]无定形二氧化硅质粉末、其制造方法以及用途有效
| 申请号： | 200980115553.9 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102015531A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 西泰久;佐佐木修治;村田弘 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18;B01J2/16;C08K9/04;C08L63/00;C08L101/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供即使高填充无机质填充材料、封装时的粘度也低、成形性进一步提高的树脂组合物、特别是半导体封装材料。另外，提供适于调制这种树脂组合物的无定形二氧化硅质粉末和无定形二氧化硅质粉末的制造方法。一种无定形二氧化硅质粉末，使无定形二氧化硅质粉末吸附吡啶后，在大于或等于450℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量L与在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B之比L/B为0.8以下。进而，在大于或等于150℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的总脱附量A中，在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B所占的比例(B/A)×100％优选为20％以上。另外，前述无定形二氧化硅质粉末优选的是，比表面积为0.5～45m2/g，平均粒径为0.1～60μm，平均球形度为0.80以上。 | ||
| 搜索关键词： | 无定形 二氧化硅 粉末 制造 方法 以及 用途 | ||
【主权项】：
一种无定形二氧化硅质粉末，其特征在于，使无定形二氧化硅质粉末吸附吡啶后，在大于或等于450℃但小于550℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量L与在大于或等于150℃但小于250℃的温度下进行加热时的吡啶的脱附量B之比L/B为0.8以下。
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