[发明专利]用于电子器件或其他物品上的涂层中的混合层有效
申请号: | 200980116331.9 | 申请日: | 2009-05-05 |
公开(公告)号: | CN102046841A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | P·曼德林科;S·瓦格纳;J·A·斯沃尼尔;马瑞青;J·J·布朗;韩琳 | 申请(专利权)人: | 普林斯顿大学理事会;通用显示公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52;C23C16/30;C23C16/02;H01L51/52;C23C30/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 柳冀 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种用于保护电子器件的方法,该电子器件包含一个有机的器件本体。该方法涉及使用通过化学气相沉积而沉积成的一种混合层。这种混合层包括一种聚合的材料与一种非聚合的材料的混合物,其中聚合的与非聚合的材料的重量比是在95∶5至5∶95的范围内,并且其中该聚合的材料以及该非聚合的材料是用来自相同前体材料来源创造的。在此还披露了多种用于阻止环境污染物的侧向扩散的技术。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子器件 其他 物品 涂层 中的 混合 | ||
【主权项】:
一种用于保护电子器件的方法,该电子器件包括一个有机的器件本体,该有机的器件本体被置于充当该有机的器件本体的基础的一个表面上,该方法包括:提供一个前体材料来源;将该前体材料输送至邻近该电子器件的一个反应位置;使用该前体材料来源通过化学气相沉积在该有机的器件本体上沉积一个第一混合层,其中该第一混合层包括一种聚合的材料与一种非聚合的材料的一种混合物,其中聚合的与非聚合的材料的重量比是在95∶5至5∶95的范围内,并且其中该聚合的材料以及该非聚合的材料是从同一个前体材料来源创造的;并且在外围上邻近该有机的器件本体的一个或多个区域沉积一个边缘阻挡层。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的